引线框架作为集成电路的芯片载体，是电子信息产业中重要的基础材料。

为了保证封装工艺中的装片／键合性能，需要对引线框架进行特殊的表面处理，常见的引线框架镀层元素有金、银、钯、镍等。近年来，根据行业的需求，引线框架中的镀层越来越薄，suncitygroup太阳集团开发的高精度的X射线荧光分析仪适用于这种异常困难的测试应用，可同时测量镀层厚度和成分，短时间的测量就能获得高重复性的测量结果。

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